手機布局普通包羅以下12部分： 

1、LCD LENS 

資料：材質普通為PC或壓克力； 

保持：普通用卡勾+背膠與前蓋保持。 

分為兩種情勢：a. 僅僅在LCD上方部分地區；b.與全數面板合為一體。 

2、上蓋（前蓋） 

資料：材質普通為ABS+PC； 

保持：與下蓋普通接納卡勾+螺釘的保持體例（螺絲普通接納φ2，倡議利用鎖螺絲以便于維修、裝配，接納鎖螺絲式時必須注重Boss的材質、孔徑）。Motorola 的手機比擬寵愛全數用螺釘保持。 

下蓋（后蓋） 

資料：材質普通為ABS+PC； 

保持：接納卡勾+螺釘的保持體例與上蓋保持； 

3、按鍵 

資料：Rubber，pc + rubber，純pc； 

毗連： Rubber key首要依靠前蓋內外表長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法切肯定位，緣由在于：rubber比擬軟，如key pad上的定位孔和定位pin空隙太小（<0.2-0.3mm），則key pad壓下去后沒法回彈。 

三種鍵的優錯誤謬誤見林主任授課心得。 

4、Dome 

按下去后，它上面的電路導通，表現該按鍵被按下。 

資料：有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金屬薄片。Mylar dome 自制一些。 

毗連：間接用粘膠粘在PCB上。 

5、電池蓋 

資料普通也是pc + abs。 

有兩種情勢：全體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為零丁的兩個部件。 

保持：經由過程卡勾 + push button（多加了一個元件）和后蓋保持； 

6、電池蓋按鍵 

資料：pom 

品種較多，在利用標的目的、地位、布局等方面都有較大變更； 

7、天線 

分為外露式和埋沒式兩種，普通來講，前者的通信結果較好； 

規范件，選用便可。 

保持：在PCB上的牢固有金屬彈片，天線可間接卡在兩彈片之間。或是一金屬彈片一端牢固在天線上，一端的觸點壓在PCB上。 

8、 Speaker 

通話時收回聲響的元件。為規范件，選用便可。 

保持：普通是用sponge 包裹后，牢固在前蓋上（前蓋上有作聲孔）；經由過程彈片上的觸點與PCB保持。 

Microphone 

通話時領受聲響的元件。為規范件，選用便可。 

保持：普通牢固在前蓋上，經由過程觸點與PCB保持。 

Buzzer 

鈴聲產生裝配。為規范件，選用便可。 

經由過程焊接牢固在PCB上。Housing 上有作聲孔讓它發音。 

9、 Ear jack(耳機插孔)。 

為規范件，選用便可。 

經由過程焊接間接牢固在PCB上。Housing 上要為它留孔。 

10、Motor 

motor 帶有一偏疼輪，供給振動功效。為規范件，選用便可。 

保持：有牢固在后蓋上，也有牢固在PCB上的。DBTEL普通是在后蓋上長rib來牢固motor。 

11、LCD 

間接買來用。 

有兩種牢固款式：a.牢固在金屬框架里，金屬框架經由過程四個伸出的腳卡在PCB上；b.不金屬框架，間接 

和PCB的保持：一種是間接經由過程導電橡膠打仗；一種是排線的情勢，將排線拔出到PCB上的插座里。 

12、Shielding case 

普通是沖壓件，壁厚為0.2mm。感化：防靜電和輻射。 

別的外露的元件 

test port 

間接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 

SIM card connector 

間接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 

battery connector 

間接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 

charger connector 

間接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。